某知名电子企业定制包装方案

某全球知名半导体企业需要为高端芯片提供防静电包装方案，要求包装材料表面电阻率在10^6-10^9Ω范围内，且需通过跌落测试和振动测试。广昊达科技工程团队根据客户需求，采用PS半导电材料，设计了定制化的吸塑托盘，并优化了产品结构以增强抗震性能。经过多轮样品测试和工艺改进，最终产品成功通过客户全部质量验证，实现量产供货。